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据IT之家引述日经亚洲报道,台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产,在台南的生产中心再建4座价值100亿美元的设施,用于制造3nm芯片。这些新增的3nm产线可生产的产品包括苹果的M、A系列芯片等。
这4个工厂只是台积电建造更多设施大计划的一部分。至少有20家工厂正在建设中或最近已完工,总共超过200万平方米的建筑面积。台积电已经公布了后续工艺发展路线图,N3将于2022年内量产,后续还有N3E、N3P、N3X等,N2将于2025年量产。